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英伟达将在中国推出A800芯片 可用于替代A100芯片;

时间:2022/12/01

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1、直击Intel!AMD发布Zen4架构新EPYC处理器最高96核:苏妈称全球最快;

2、英伟达将在中国推出A800芯片  可用于替代A100芯片;

3、SK海力士正在开发具有AI计算功能的新一代图像传感器;

4、英特尔CEO帕特▪基辛格:融合五大超级技术力量,与中国共建数字世界;

5、CPU、GPU合体 Intel预告2024年推出XPU:5倍性能提升;

6、美光开始为 AMD 第四代 EPYC 热那亚 Zen4处理器供货 DDR5内存;

7、传英伟达敲定GeForceRTX 4070 Ti时间表,已向合作伙伴提供外包装模板;

8、Intel至强终于冲到56核心:8倍性能提升、功耗比AMD上代低68%;

9、三星P3芯片代工厂建设延期;

10、x86处理器最强对手爆发了!ARM芯片笔记本市场占比创新高;           


直接Intel!AMD 发布Zen 4架构新EPYC处理器最高96核:苏妈称全球最快
                                                                                                       

今天(11月11日)AMD发布了采用Zen4架构的新一代EPYC霄龙处理器“热那亚”,其最高达到了96核,而苏妈也表示,这才是全球最快、能效最高的处理器,同时这对企业和云数据中心来说意味着更低的资本支出、更低的运营成本。


至于配置,采用Zen4架构的新一代EPYC处理器有从16核到96核的14个型号,支持DDR5内存和PCle Gen 5存储,支持CXL1.1+内存扩展等。

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英伟达将在中国推出A800芯片  可用于替代A100芯片
          

【TechWeb】11月8日消息,据国外媒体报道,当地时间周一,美国芯片制造商英伟达证实,它将在中国推出新的先进芯片A800,该芯片符合美国新的出口管制规定。

外媒报道称,英伟达的A800芯片可以用来代替A100芯片。除了互连速度不同,两者之间的规格几乎相同。其中,A800的运行速度是400Gbps,而A100的运行速度是600Gbps。
据外媒报道,A800芯片的设计似乎是为了避开美国的出口限制,同时仍能实现核心计算能力。英伟达的一位发言人表示,A800 GPU已于第三季度投入生产。
今年8月份,英伟达警告称,预计第三季度在中国的销售额约为4亿美元,这一数字可能会受到消费者不愿购买替代产品的影响。

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SK海力士正在开发具有AI计算功能的新一代图像传感器

                                                                                                

《科创板日报》11日讯,据业内人士透露,SK海力士正在开发将人工神经网络技术与现有的CMOS图像传感器(CIS)相结合的新一代CIS。CIS具有内置AI计算功能,可在转换图像的过程中识别有关主体的信息。


英特尔CEO帕特·基辛格:融合五大超级技术力量,与中国共建数字世界
                                                                                                       

作为基础性技术的五大“超级技术力量”,包括无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知,将深刻地塑造我们体验世界的方式。英特尔将延续和中国的长期合作伙伴关系,继续在中国投入打造促进产业和经济增长的数字基础设施,帮助中国客户解决所面临的重大挑战。


以下是帕特▪基辛格演讲的主要内容:


技术在人类生活的方方面面都发挥着越来越重要的作用。展望未来十年,一切都是继续数字化,数字化进程是由芯片所驱动的。在数字时代,我们将见证技术的真正魔力。我们可以促进创新、探索和增长。这些基础技术推动了从模拟时代到数字时代的跨越,随着超级技术力量变得越来越普遍,它们会释放出更强大的全新可能。
30多年来,英特尔和中国一直保持着长期合作伙伴关系,构建数字世界。英特尔对其在中国的发展满怀期望,中国也对英特尔寄予厚望。

英特尔中国秉承英特尔的宗旨,通过我们的超级技术力量,创造可以造福社会的科技。遵循摩尔定律,英特尔致力于发展半导体设计和制造,以帮助其在中国和世界各地的客户解决他们所面临的重大挑战。通过将智能集成到云、边、端,加上强大的计算力,我们可以释放数据的潜力,促进增长,让整个行业和社会变得更好。

CPU、GPU合体 Intel预告2024年推出XPU:5倍性能提升
                                                                                                    
今天凌晨,AMD及Intel都在ISC 22超算大会上发布了重磅产品,AMD那边是5nm Zen4架构的EPYC第四代,Intel这边是至强Max GPU及第四代可扩展至强Sapphire Rapids HBM系列。
除了这些产品之外,Intel还再次预告了面向未来的一种新型处理器,名为XPU,它会集成CPU及GPU,具体来说是Intel的x86 CPU内核与Xe架构GPU内核,两种不同的架构集成在一个插槽内。
这个产品代号为Falcon Shores,其实今年1月份就有过宣示,定于2024年推出,除了整合CPU、GPU之外,实际上还会整合下一代封装、内存及IO技术,专为大型数据及AI训练而生。

由于Falcon Shores是在2024年问题,因此制程工艺也会大幅升级,Intel说的是埃米级工艺,但不确定是20A还是18A工艺,这两种都是Intel的埃米级工艺,前者在2024年上半年量产,后者是2024年下半年量产。

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美光开始为AMD 第4代EPYC 热那亚 Zen4处理器供货DDR5内存
                                                                                                       
IT之家 11 月 11 日消息,美光宣布其用于 AMD 第四代 EPYC Genoa“Zen 4” CPU 的新型 DDR SDRAM 开始批量出货。
美光表示,这是业界首款可满足不断增长的处理器内核带宽要求的可扩展内存,支持当前的 4800 MT / s 和未来的 8800 MT / s。与 3200 MT / s 的 DDR4 相比,美光 4800 MT / s 的 DDR5 有效内存带宽提高了 2 倍,同时还支持 ECC 错误检查和 ECS 故障限制等功能。此外,美光称 DDR5 将通过 24Gb 组件带来了新的和更高的密度,并且在未来还会有更高的密度。
IT之家曾报道,AMD 今日正式发布了代号为“Genoa”的第四代 EPYC 处理器,最高拥有 96 个 Zen4 内核。AMD 表示,新的 AMD EPYC(霄龙)处理器是世界上速度最快、能效最高的处理器。

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传英伟达敲定GeForce RTX 4070 Ti时间表,已向合作伙伴提供外包模板
                                                                                                     
此前有报道称,英伟达已取消的GeForce RTX 4080 12GB将变成GeForce RTX 4070 Ti,搭载的AD104核心,对应7680个CUDA内核和12GB的GDDR6X显存。
据Wccftech报道,英伟达已敲定了GeForce RTX 4070 Ti的时间表:明年1月3日登场亮相;1月3日解禁评测;1月5日正式发售。这意味着明年初的CES 2023大展上,玩家可以了解到更多的信息,英伟达会在三天时间内完成整个发布流程。


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此外,还有网友透露,英伟达已向合作伙伴提供了GeForce RTX 4070 Ti外包装的模板,板卡厂商都需要遵循该模板进行设计,其中包括了名称字体、基本特性介绍、以及一些配色。
不确定英伟达在最后阶段是否会对GeForce RTX 4070 Ti的配置进行更多的修改,不过大致与原有的GeForce RTX 4080 12GB不会差太多,甚至很可能是一模一样。




Intel至强终于冲到56核心:8倍性能提升、功耗比AMD上代低68%
                                                                                                    

Intel面向HPC、AI市场发布了两款新品,开辟了全新的Max系列产品线,一个是Ponte Vecchio GPU加速计算卡,另一个就是Sapphire Rapids HBM至强处理器。

SapphireRapids就是Intel第四代可扩展至强,此前已官宣明年1月10日正式推出,这次发布的至强Max CPU只是其一个子系列,区别是集成HBM高带宽内存,专门用于加速计算。

规格方面披露得不多,只说最多56核心112线程(还有4个未开启),分为四个部分(Title),彼此通过EMIB互连桥接技术整合在一起。

性能上,官方宣称至强Max的真实HPC负载性能比竞品高出最多4.8倍,HBM内存模式MPAS-A气候建模性能比AMDMilan-X高最多2.4倍,DDR内存模式DeePMD分子动力学性能比精心高最多2.8倍。


至强MaxCPU现在已有30多款系统设计,首要的当然是美国能源部阿拉贡国家实验室旗下的顶级超算“Aorura”(极光),两颗至强Max CPU搭配六颗Max GPU组成一个节点,总计超过1万个节点,峰值双精度浮点性能将首次突破2百亿亿次每秒,目前正在建设中,预计明年上线。

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三星P3芯片代工厂建设延期
                                                                                                      
IT之家 11 月 10 日消息,三星韩国 P3 代工厂的洁净室项目建设已经从 2022 年四季度初推迟到四季度末,又从四季度末推迟到了 2023 年的第一季度。这也造成后续附属设备和制造设备引进时间推迟。据悉,三星 P3 代工厂于 2020 年中期开始建设,建筑面积达 70 万平方米,为三星全球最大面积规模的工厂。
TheElec 获悉,三星将在明年完成其新的 P3 晶圆厂的建设。这家科技巨头原本计划在今年内完成建设。
消息人士称,三星在 10 月底才开始建造晶圆厂的洁净室。NAND 生产线建设也被推后一个月。
消息人士补充说,这一个月的延迟已经将其他阶段的时间表推后。
IT之家获悉,三星 P3 代工厂是混合工厂,意味着将同时生产内存和逻辑芯片。该工厂内的 DRAM 生产线的洁净室已经完成。NAND 生产线洁净室预计将在 2023 年第一季度完成并投入使用。

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x86处理器最强对手爆发了!ARM芯片笔记本市场占比创新高
                                                                                                       
来自DT的最新分析称,早在2020年的时候,采用ARM芯片的笔记本市场占比仅1.4%,去年这一份额暴增到了7.9%,预计今年将达到12.7%,明年更是有望冲击13.9%+。对应的年出货量,也是在快速增长。

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虽然目前的ARM笔记本主要靠苹果Mac带动,但高通已经非常笃定的表示,其自研架构的ARM PC处理器将在2024年正式登场,给Windows on ARM带来拐点。
爆料称,这颗处理器采用12核Nuvia Phoenix CPU,原生支持5G和Wi-Fi 7。
事实上,在软件也就是Windows系统层面,微软最近也推出了Arm64版本的IDE工具Visual Studio 2022正式版,方便直接编译可在Windows 11中运行的ARM程序,可谓如虎添翼。


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